Huawei p8 получит керамический корпус и металлическую раму

Один из наибольших производителей смартфонов Huawei продемонстрирует собственный флагманский смартфон Ascend P8 на намерено организованном мероприятии в Лондоне, которое состоится 15 апреля. Пока же ожидаемое устройство окружает масса слухов. О дизайне смартфона до этого возможно было делать выводы по фотографиям в чехле, но сейчас в сети показалась первая фотография корпуса нового P8. На изображении видно железное обрамление со срезанными углами, и задняя панель с глазированным керамическим покрытием. На фотографии продемонстрирован прототип устройства, так что в финальной версии смогут покажется кое-какие трансформации.

Смотрите кроме этого: Huawei Ascend P8 возьмёт цельнометаллический корпус

Через полгода по окончании презентации смартфона Huawei Ascend P7 в Сети показалась первая информация довольно его преемника. Популярный ресурс NoWhereElse, что довольно часто радует нас разными шпионскими фотографиями неанонсированных устройств, опубликовал снимки корпуса нового Ascend P8, официальная презентация которого, по слухам, пройдёт в следующем месяце на выставке CES 2015 в Лас-Вегасе либо на MWC 2015 в первых числах Марта в Барселоне. В соответствии с опубликованным снимкам, корпус новинки будет выполнен из металла. Кроме этого необходимо подчеркнуть поразительно мелкую толщину устройства.

До тех пор пока о Huawei Ascend P8 известно то, что смартфон будет трудиться на восьмиядерном чипсете Huawei Kirin 930, возьмёт 3 ГБ оперативной памяти и Full HD-дисплей диагональю 5,2 дюйма. Позади расположатся сходу две камеры с разрешением 13 мегапикселей, и сканер отпечатка пальцев. Телефон будет трудиться на Android 5.0 Lollipop с фирменной оболочкой Huawei Emotion UI.

Источник: phonearena.com

Случайное видео:


Интересные записи: