Htc будет выпускать супер-тонкие металлические смартфоны?

Будущие смартфоны тайваньского производителя HTC будут более узкими, легкими и наряду с этим более прочными. Осталось лишь дождаться, дабы компания приспособила новый процесс производства. Говорят, что HTC переходит на технологии Chenming Mold Industrial (CMI) и Nano Molding Technology (NMT). Наряду с этим разработка NMT подразумевает нанесение пластиковых компонент конкретно на железную оболочку, что разрешит существенно снизить толщину конечного продукта.

Htc будет выпускать супер-тонкие металлические смартфоны?

Задняя панель HTC Sensation (на рисунке выше) демонстрирует конкретно такую конструкцию. Железный корпус сочетается с пластиковыми секциями, различные панели находятся и фиксируются друг против друга, в целом же это формирует более прочную конструкцию. Пластиковые компоненты не мешают антеннам делать их задачи, наряду с этим совокупность размещения компонент делается более эластичной, но вся конструкция получается более громоздкой, тяжелой и дорогой.

Со своей стороны разработка NMT предполагает предварительное вытравливание поверхности металла, куда после этого встраиваются пластиковые компоненты. Такая конструкция кроме того не требует крышки аккумулятора, и HTC максимально заинтересована в скорейшем переходе на новые разработки производства.

Первым смартфоном с цельным железным корпусом стал HTC Legend. Ожидается, что HTC запустит новую разработку в массовое производство уже в июле. Так что будем сохранять надежду, что супер-тонких железных смартфонов HTC ожидать придется недолго.

Тэги:HTC

Источник: mobime.ru

Случайное видео:


Интересные записи: